電路板PCB去離子水設備zl-dlb001

電路板PCB去離子水設備

　　設備參數：
　　名稱：電路板PCB去離子水設備
　　型號：zl-dlb001
　　進水口徑：15-100（mm）
　　產水量：0.25-50t/h
　　工作壓力：1.5MPa（psi）
　　概述：
　　線路板生產過程中，FPC/PCB濕流程絕大部分工藝都是相似的。各個工藝環節對純水的要求也是大同小異。我們在線路板生產過程中常用到的電鍍銅，錫，鎳金；化學鍍鎳金；PTH/黑孔；表面處理蝕刻等生產過程都需要用到不同要求的純水。因為線路板生產過程中使用的藥水不同，生產工藝流程的差異，對純水的品質要求也不一樣。關鍵的指標是：電導率（電阻率），總硅，pH值，顆粒度。線路板、電路板用純水因為本身工藝流程的不同對純水制造的工藝流程也不同。按照目前絕大部分線路板廠的使用情況來看，大概分為以下三種類型：預處理加離子交換純水系統；反滲透加離子交換系統；高效反滲透EDI超純水設備。
　　選擇去離子水設備的必要性：  
　　去離子水在電子工業主要是線路板、電子元器件生產中的重要作用日益突出，去離子水質已成為影響線路板、電子元器件產品質量、生產成品率及生產成本的重要因素之一，水質要求也越來越高。在電子元器件生產中，去離子水主要用作清洗用水及用來配制各種溶液、漿料，不同的電子元器件生產中純水的用途及對水質的要求也不同。
　　在晶體管、集成電路生產中，去離子水主要用于清洗硅片，另有少量用于藥液配制，硅片氧化的水汽源，部分設備的冷卻水，配制電鍍液等。集成電路生產過程中的80%的工序需要使用高純水清洗硅片，水質的好壞與集成電路的產品質量及生產成品率關系很大。水中的堿金屬（K、Na等）會使絕緣膜耐壓不良，重金屬（Au、Ag、Cu等）會使PN結耐壓降低，Ⅲ族元素（B、Al、Ga等）會使N型半導體特性惡化，Ⅴ族元素（P、As、Sb等）會使P型半導體特性惡化，水中細菌高溫碳化后的磷（約占灰分的20-50%）會使P型硅片上的局部區域變為N型硅而導致器件性能變壞，水中的顆粒（包括細菌）如吸附在硅片表面，就會引起電路短路或特性變差。

電路板PCB去離子水設備

　　典型工藝流程：
　　1.采用離子交換方式
　　原水箱→增壓泵→全自動多介質過濾器→全自動活性炭過濾器→全自動軟化水器→中間水箱→低壓泵→精密過濾器→陽樹脂床→陰樹脂床→陰陽樹脂混合床→微孔過濾器→用水點　　
　　2.采用兩級反滲透方式
　　原水箱→增壓泵→全自動多介質過濾器→全自動活性炭過濾器→全自動軟化水器→精密過濾器→一級反滲透裝置→PH調節→二級反滲透主機→純水箱→純水泵→微孔過濾器→用水點
　　3.采用一級反滲透加EDI方式，
　　原水箱→增壓泵→全自動多介質過濾器→全自動活性炭過濾器→全自動軟化水器→精密過濾器→一級反滲透裝置→中間水箱→EDI水泵→EDI系統→微孔過濾器→用水點
　　出水標準：
　　符合美國ASTM標準、符合《中國電子行業超純水國家標準》GB/T1146.1-1997